1月3日，高通发布了下一代处理器骁龙835，该芯片最大的亮点是将采用10nm的制程，由三星代工。看到这一个消息，网友纷纷猜测，首发高通骁龙835芯片将会是三星的下一代旗舰机，而这款机器很可能就是即将发布的三星S8。
1月3日，zigbee联盟将在本周CES2017上宣布其推进物联网（IoT）统一的路线图，亮点是zigbee（3.0）产品及解决方案的增长势头，以及即将公布的使智能产品能跨网协作IoT通用语言-dotdot。zigbee联盟成员和ThreadGroup也将展示第一批基于Thread IP网络的dotdot产品。
在CES2017国际消费电子展上，华硕对外发布了两款全新的智能手机华硕鹰眼3（Zenfone 3 Zoom）和Zenfone AR。鹰眼3主推拍照功能和续航力，Zenfone AR是首部支持谷歌Tango增强现实和Daydream虚拟现实的智能手机。
Energysquare提供的无线充电系统由两部分组成，充电面板和放置在手机背面的贴纸。在贴纸上有两个微小的金属点，能够插入到MicroUSB、USB-C以及Lightning端口上，将手机放在充电板上就能进行充电。
全球最大的消费电子展之一、美国拉斯维加斯消费电子展（CES）5日正式拉开大幕，预计将展出逾2万件新品。
新的计算电路使用了SanDisk和松下等公司研发的电阻式随机存取内存（ReRAM）芯片，研究显示ReRAM芯片不但可以储存数据，还能处理数据。研究报告发表在《Scientific Reports》期刊上。
去年下半年开始，由于面板厂商对市场供过于求的判断有误，加上韩系代表三星、LG作为液晶市场主要供应商在2016年频繁关停产线集中精力投入OLED显示技术和液晶面板主产区地震天灾的影响，中小尺寸的液晶面板价格一路高涨。
当今时代，显示作为重要的媒介方式，成为影响我们正常的生活重要设备，可以说没有显示器件，数据时代根本无从谈起，作为人与数据交互的桥梁，显示屏的存在，直接拉近了人与人，人与社会，人与世界的距离，并且正对人的生产以及生活方式产生深刻的影响。
双向DC/DC转换器已经存在有一段时间了，但是新的应用正在迅速出现，它们需要在更多的系统中使用这种架构。当今的应用需要更高的电源效率以及这类系统，因为太阳能或风力发电需要存储电能，以至于在没有风或太阳时，供电不会中断。
在CES 2017上，英特尔将全方位展示塑造智能互联世界的创新技术，笔者之前看到的预报是酷睿i7处理器、虚拟现实（VR）、人工智能（AI）、无人驾驶将成为英特尔产品展示的关键词。酷睿i7处理器和VR体验技术的具体发布细节，请看本文分析。
网传三星和小米的最新型手机将搭载高通骁龙835。但是，从今日CES2017传回来的消息来看，很显然不是三星也不是之前呼声很高的小米。那么，到底花落谁家呢？
智能制造引领新科技革命 已成企业转型升级顺风车 创新是创新者的通行证，是一切产业实现品质飞跃、铸就核心竞争力的关键。在经济新常态下，创新驱动已成为未来经济社会持续健康发展的核心动力.
新加坡南洋理工大学、德国亚琛工业大学和尤利希研究中心的科学家团队找到了一种方法让记忆芯片执行传统上由处理器完成的计算任务。这在某种程度上预示着存储芯片能在存储数据的同一位置处理数据，将有利于创造出更小更快更薄的移动电子设备和计算机，通过减少处理器而节省空间。
希捷和大疆今天在CES 2017上发表了联合公告，让世界明白他们已经合作解决了使用无人机记录内容的存储和备份问题。但是双方没有公布任何具体细节。目前不难得知的是，这不单单是寻找存储解决方案，而是改进无人机工作流程，允许用户简化卸载，备份和回放数据的过程，这可能意味着无人机更快地回到空中，更快地完成工作和项目。
鸿海子公司夏普（Sharp）积极投入 OLED 技术，期盼能抢下 iPhone 订单，不过野村证券（Nomura Securities）泼冷水，指称三星电子技高一筹，将是 OLED 热潮的最大受惠者，其他业者大概要到后年才有办法量产。
TrendForce 内存储存研究（DRAMeXc hange）最新研究显示，由于 DRAM 供货吃紧至今未有改善的迹象，因此延续 2016 下半年的价格涨势，2017 年第一季 DRAM 平均销售单价呈大面积上涨格局，DDR3 4GB 模组的合约价最高已超过 25 美元，季涨幅超过三成，为 DRAM 史上首个在传统淡季下仍能维持强势涨价的一季。
不过，根据英特尔在最新一期的半导体行业权威刊物 《IEEESpectrum》 上所发布的消息，不但内容畅谈了自己的 10 纳米制程发展，更是强调无论在技术或成本方面都有着比竞争对手更好的强大优势。
根据平面媒体报导，全球代工龙头台积电爆发有史以来的最大宗收贿案。而面对公司传出收贿丑闻，董事长张忠谋震怒下，不但下令查办到底，还将涉案人员立即解雇，并且提出高额的赔偿诉讼。
根据平面媒体指出，在 2016 年第 4 季成功量产 10 纳米先进制程之后，从 2017 年第 1 季开始，全球晶圆制造龙头台积电将会正式试产 7 纳米先进制程，并且有望在 2018 年初正式达成量产的目标。对此，台积电发言人孙又文表示，由于公司预计在 1 月 12 日将举行法人说明会，目前将不对任何相关事情进行评论。
【导读】来畅想下，60年后 PCB是啥样子呢？或许电子科技类产品中必备的PCB让我们熟悉的快忘记它了，从而也忽略了它若干年来的持续创新，事实上，无论是从尺寸、精度、还是从材料，PCB一直都默默改进，一直追随者元器件发展的脚步。
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
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